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关于CSP,这四位大咖的观点你还满意吗?

来源:中国LED商务网
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        如果说,led照明行业有什么新话题,能让低调的技术咖迅速加入讨论,那可能莫过于CSP技术。

今天,LEDB2B小编选了近期行家说:芯片封装圈里行家回答的CSP相关问题——从CSP的定位,到国内外技术的差异;从倒装技术的发展,到CSP品质的甄别手段;从EMC与CSP的关系,到WLP、CSC到底能否取代CSP;

一一分享,看看和你所想一样吗?希望这篇文章对你有用

关于CSP市场定位

目前CSP市场定位及国内外技术差异情况如何?

刘国旭

易美芯光首席技术官
 

由于CSP的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中CSP还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设备的普及,相信其在某些照明产品中也会显现出优势。

目前几家国外led大厂在CSP的开发与推广力度很大,走在了国内芯片与封装厂的前面。然而这个差距不像以前大功率LED出现时那么大,比如易美芯光、德豪润达等企业已经接近或赶超了国际大厂的技术水平,其CSP产品已经实现批量出货,具有一定的市场竞争力。

关于CSP与芯片、封装的关系

CSP的出现是否让封装厂和芯片厂的界限模糊了?

万喜红

天电光电创始人

芯片厂和封装厂之分,在国外的大厂都是合体的,包括韩系,只有大中华区的芯片和封装是分开的,这也是我们陷入价格战最根本的原因,不管是芯片和封装,产品的离散性都是客观存在的,只有“合体双修”才能产生一加一大于二的整合优势。

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